基于水加溶剂的传统清洗方法，尽管看起来便宜，但需要以耗费大量的能源。单纯的溶剂清洗相对更经济，更具有吸引力，清洗过程的低表面张力易于润湿和渗透。蒸汽脱脂和气相干燥方法所要求的溶剂沸点低，这就降低了清洗过程对温度的要求。然而，大多数溶剂是易燃。含有有毒或致癌物质的，因此存在潜在的安全隐患和使用成本，如安全培训费，员工生病的医疗费、废弃物的分析和安全排放等诸多问题。环保清洗线的出现为完美的解决了这些存在的问题。
利用常规技术清洗后，都会在表面留下一层难以去除的痕迹和顽固的残余污染层，在这种情况下，就需要采用一种更优良的清洗手段。精洁清洗的目的是为了去除表面最后的几个原子层厚的污染，特别是在表面留下的有机碳氢化合物层和化学吸附层。这种精清洗对后续黏合剂的应用尤为重要，因为后续黏合需要一个极为干净的表面，即使仅一个原子层厚的有机污染层都可能会降低黏合效果。许多制造商已经发现，只用溶剂和酸来进行大批量清除表面薄膜是不可行的。因而，选择精密清洗，在化学和物理作用之间找到一个平衡点，这既是一种迫切的需求，也符合经济价值的要求。
在许多行业中，CFC 被用来无损伤、无残留地去除材料中的碳氢油类、油脂和其他污染物。但是有些氯氟烃在大气中吸收紫外线后会发生离解，释放氟原子，从而破坏地球免受太阳紫外线辐射的大气臭氧层。另一种清洁剂-全氟碳化物（PFC）可以在平流层中停留5000年之久。这些气体对全球变暖的影响比二氧化碳更大，原因是这些气体的寿命长、振动 模式能量低;此外，这些气体会释放出F2、CnF2n+2和HF以及在清洗过程中很难去除的对健康有害的其他自由基团。
在过去的50年中，印刷等表面处理行业在持续的政策压力之下，已经在不断地减少溶剂的使用以及相关的工艺步骤。在半导体制造领域中，湿法清洗需要消耗大量的水，生产一片直径为200mm的晶片需要消耗2000多加仑（1加仑=3.785升）的超纯水，一般工厂每天的产能为1500片，这样每天总的超纯水用量多达300万加仑。若生产同样数量的直径为300mm的晶片，一天将消耗约500万加仑的超纯水，而这个用水量几乎相当于一个中小城市一天的用水量。
传统清洗技术中所使用的化学试剂会对环境造成很大的危害，而我们公司研发出的新型环保清洗线，是一种智能环保复合型真空清洗技术设备。独特的多级排气回收系统，排出空气更洁净，大大降低溶剂损耗量。溶剂选用的是通过ROSH标准的环保清洗剂，绿色生产，零排放。传统的清洗方法能耗高，不符合国家的产能政策。而我们研制的环保清洗线，能做到符合国家产能政策，排放少，循环利用，能耗降低，重要的是我们的产品是不用水的。对于那些排水多的企业来说，无疑是一个福音。在满足达到产品洁净度的同时还能解决企业实际存在的环保问题。
