等离子清洗一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式将气体激发成等离子状态。

在等离子清洗应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体（Ar2、N2、H2、O2等）在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体（如Ar2、N2等）；另一类为反应性气体的等离子体（如O2、H2等）。这些活性粒子能与表面材料发生反应，其反应过程如下：

电离——气体分子——激发——激发态分子——清洗——活化表面

等离子产生的原理如下

从上图可以看出，给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，产生等离子体。活性等离子对被清洗物进行表面物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。

等离子清洗的清洗过程从原理上分为两个过程
过程1为：有机物的去除
首先是利用等离子的原理将气体分子激活：
O2→ O + O+2e-，?O+ O2 → O3，?O3 → O + O2
然后利用O，O3与有机物进行反应，达到将有机物排除的目的：
有机物+ O，O3→ CO2 + H2O
过程2为：表面的活化
首先是利用等离子的原理将气体分子激活：
O2→ O + O+2e-，?O+ O2 → O3，?O3 → O + O2
然后利用O，O3含氧官能团的表面活化作用，来改善材料的粘着性和湿润性能，其反应为：
R?+O?→RO?
R?+O2→ROO?
在实际使用中，考虑到生产成本及实际使用稳定性，一般使用净化的ADC（压缩空气）、O2、N2，只有在一些特殊场合才使用氩气。这是利用等离子体中的氧气的游离基的运动使表面达到亲水基化。当形成这一亲水基时，等离子氧游离基与基板表面的碳结合生成CO2，从而除去有机物质。
等离子清洗技术能够清除金属、陶瓷、塑料、玻璃表面的有机污染物，可以明显改变这些表面的粘接性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复实现。可以说，有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，等离子技术也是目前最理想的技术。通过表面活化，等离子技术可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。

等离子清洗在COG-LCD组装技术中的应用

LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。
在对液晶玻璃进行的等离子清洗中，使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。它的唯一问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置，其清洗工艺如下：

吹气－－氧等离子体－－除静电
　　
通过干式洗净工艺后的LCD及其电极端子ITO，洁净度、粘结性得到大大改善。