去年12月23日，在2020高工机器人&高工移动机器人年会闭幕式上，兆驰光电自动化项目负责人吴健忠围绕“光电产业封装智能制造的探索”为主题做了分享。

兆驰光电于2011年成立，LED封装产品线正式投产，兆驰股份液晶电视ODM产品全面导入自产LED。历经近十年的沉淀和发展，现在兆驰股份液晶电视ODM业务市场份额已由2020年初的全球第五上升至前三季度的全球第二。

吴健忠介绍，LED封装行业发展到现在，整合趋势明显，大厂持续扩产，小厂逐步淘汰。“大厂之间也面临同质化产品竞争局面，精益制造、降本增效成为必然趋势。”

为此，众多LED封装企业纷纷寻求在制造工序实现高端智能化，在生产线自动化改造上投入了巨资，结果收效却很不理想。吴健忠分析，造成这种现象的原因在于这些企业缺乏系统性调研，对自动化的理解不够全面透彻，导致功能性配套过于复杂且不符合实际生产需求，难以投入使用进而实现良性运行。

因此，在LED封装流水中，兆驰光电“从自动化概念的树立到调拨系统逻辑如何实现，兆驰光电都对其进行了反复模拟和验证，在成本控制上也做到了精细化管理。我们制定了蓝图，明确封装智能制造要达到的效果，即线上实现无纸化，数据统计自动化；分检不再靠人工，智能调度很轻松；线上物料自动送，机械手臂帮你搬……一直到兆驰封装自动化。”

看完兆驰光电未来的发展方向，我们再来讲一讲等离子清洗机在LED封装行业的应用趋势。

等离子清洗在LED行业是不可缺少的一环，等离子清洗机在LED行业中的应用主要包含3个方面：

一,点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

二, 引线键合前：芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力）,有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

三, LED封胶前：在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。

不过目前整个LED行业封装用的多的基本都是离线式真空等离子清洗机，究其原因，无非是因为同样的成本下，离线式真空等离子清洗机产能大，效率高，性价比要比在线式的清洗机高出好几倍。但是从整个行业趋势里面来看，在线式等离子清洗机才是趋势。

因为离线式等离子清洗机需要人工上下料，但是在线式等离子清洗机可以和整个自动化生产线衔接起来，全自动的操作。

以兆驰光电LED封装为例，兆驰光电未来的目标是线上实现无纸化，数据统计自动化；分检不再靠人工，智能调度很轻松；线上物料自动送，机械手臂帮你搬……一直到兆驰封装自动化，其它行业大致如此。整个封装过程不可能再安排几个人去上料下料清洗。使用在线式等离子清洗机，就可以和兆驰光电整个封装流水线结合起来，全程实现无人工全自动化操作。

虽然现在在线式等离子清洗机的成本相对比较高，但是随着科技的发展，在不久的将来在线式等离子清洗机的成本也将会进一步的降低，从而使等离子清洗机真正成为全自动流水组装生产线里面的一部分。