半导体行业封装经常会用的铜支架，这是因为铜支架导电性能好，可靠性高的缘故，但是铜容易氧化，在半导体封装前铜支架必须要做清洁处理，清洗掉支架上面的污染物，增加其焊接性，使用半导体封装之后不会分层。

处理铜支架现在流行的办法都是使用真空等离子清洗机做表面处理。铜支架是属于比较好处理的材料，有点工艺技巧，但是没有多大难度

处理铜支架需要注意的几个地方。

第一个是料盒。料盒的尺寸间距跟清洗效果有影响，大的铜支架就需要使用大料盒，清洗的时候肯定会更久。料盒开孔的大小，开槽的位置这些也会对清洗的效果产生影响

第二个是工艺。处理铜支架用的是低温真空等离子，铜支架耐热性不高，等离子清洗机使用射频电源处理，并且加上水冷系统。射频等离子处理温度低，能量密度高，用来做处理铜支架正是合适的很

处理铜支架不能使用大功率的中频电源，中频电源功率大，离子能量猛，使用中频电源会把支架烧坏掉。

低温真空等离子清洗机的特点：

清洗：有效去除纳米级有机污染物，增强与其他表面的附着力

活化：改变表面润湿性，使表面亲水或疏水

改性：在产品表面引入功能组，羟基、羧基

灭菌：去除微生物污染物

聚合：沉积具有功能端基的聚合物，在等离子体活化表面接枝聚合物

具体工艺可以灵活控制，而且容易调整，有兴趣了解欢迎咨询业务经理！