半导体行业使用等离子清洗，主要是清洗引线框架、引线键合，还有填充封装前需要用到等离子清洗处理；晶圆片刻蚀虽然也是用等离子等离子清洗机，不过只是原理一样，技术方面和一般清洗引线框架的等离子清洗机有所不同。刻蚀晶圆片对等离子清洗的技术要求更高。国内目前等离子刻蚀技术还没有达到发达国家的水平。东信研发出来的 等离子刻蚀机可以对简单要求不高的晶圆片刻蚀，不过与进口的刻蚀机相比较，效果还是没有那么理想
半导体清洗不仅用到等离子，还有超声波都会用到，超声波主要是用于pcba的清洗。属于化学药剂湿洗烘干的流程，pcba清洗不可以用等离子替代。因为需要清洗pcb上面的松香、焊接剂等杂质。等离子清洗机属于干洗的样式，是用来提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应用的市场前景广阔。
等离子清洗机具体在半导体行业的应用
- 引线框架的处理。引线框架常用铜做原材料，因为铜的导电性能好，不过引线框架生产出来，放置一段时间就会生锈、氧化，或者产生一些其它的有机污染物。会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量。这个环节需要用到等离子清洗，去掉氧化物和有机污染物，确保半导体封装的可靠性能
- 引线键合前的处理。一个半导体往往有好多个引脚，其中有一个引用不合格，就意味着整个半导体都要报废。氧化物的存在，严重影响着引脚的质量。使用等离子清洗机处理一遍，可以有效清洗掉键合区的有机污染物，并且增加材料表面的张力，提升键合的拉伸力，能够大幅度提升半导体封装的合格率
3.半导体封装填充。填充前需要对半导体基板进行处理，以避免产生分层，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。
半导体等离子清洗设备推荐
半导体清洗机都必须使用真空等离子清洗机，因为真空等离子清洗机工艺好控制，温度低，清洗也全面，这些都是常压等离子清洗机做不到的。不过半导体行业的等离子清洗机有两种设计思路。
一种是在线式的真空等离子清洗机，一次同时几个框架进去，洗完了自动送出来，这种真空等离子清洗机的设计思路，优点是清洗效果彻底全面，因为是一片一片清洗的，但是产能有限，一台真空等离子清洗设备几十万，如果产能大，成本成倍增加，一般企业根本吃不消。
另一种是腔体室的，腔体定做可大可小，小的3~5升的可以做，大的1000L 的也可以做，根据客户要求自由定做成各种大小。很明显是清洗效果没有在线式的那么彻底，但是产能大。就以现在的实际情况而言，半导体行业一般都是采用腔体式的真空等离子清洗机为主。只有少部分对清洗要求特别高，但是产能少的行业，会用到在线式真空机，清洗引线框架。一般而言，只要会调整好工艺，腔体式真空等离子的清洗工艺完全可以满足半导体行业的清洗要求。东信高科半导体行业的案例做的非常多，欢迎发样品过来做测试
