等离子清洗机在led行业应用主要包括3个方面，一个是封装填充环氧树脂前需要对基板处理，以免断层；还有就是打线键合和点银胶前，也需要对基板处理，清洗掉上面的氧化物，并且提升其亲水性，提升粘接力。

LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

有机电致发光器件(OLED) ，因其自发光，亮度高，可视角度大等诸多优势，在显示和照明领域备受青睐，具有极大的应用前景。由于氧化铟锡(ITO)导电薄膜具有良好的导电性，以及在可见光范围内具有较高的透光率，使之广泛应用于光电领域，在有机电致发光领域也常常作为OLED的阳极材料。

在OLED中，由于ITO可直接与有机薄膜接触，所以使得ITO的表面特性如表面有机污染物含量、面电阻、表面粗糙度和功函数等对整个器件性能起着重要作用，改变ITO的表面特性便可影响OLED的性能。目前处理ITO的方法主要分为物理方法和化学方法两种。主要是等离子处理和抛光处理，化学方法主要包括酸碱处理、氧化剂处理以及在ITO表面增加有机和无机化合物。

等离子体处理被认为是最有效的处理方式。ITO的表面功函数与器件中的空穴传输层NPB的最高电子占有轨道(HOMO)之间存在较高的势垒，导致器件的性能低。TTO表面的氧含量将直接影响ITO的功函数，氧含量增加将导致ITO费米能级的降低，功函数的升高。ITO经混合等离子体处理后，表面形貌会发生显著改变。

等离子清洗机处理能更好地改善ITO表面形貌，同时可以看到ITO表面氧空洞明显增多，表面富集了一层带负电的氧，形成界面偶极层，增加了ITO表面功函数，使得ITO的空穴注人能力大大增强。

等离子清洗机应用在lcd行业主要应用于玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时，银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。

等离子体清洗技术可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物，并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说，有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键，等离子体技术是目前最理想的技术。通过表面活化，等离子体技术可以提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。